铬铁 项目，铬铁项目是否为鼓励类项目

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于铬铁 项目的问题，于是小编就整理了2个相关介绍铬铁 项目的解答，让我们一起看看吧。

不锈钢带主要用在哪些行业和产品？

首先我们说说当前发展最快的不锈钢领域——汽车工业。用高强度的不锈钢做车体结构，不仅可以大大的降低车辆体重，还能增强车体结构的强度；另一方面，采用不锈钢制造的面板等部件还可减少日后维护成本。

日本从80年代就开始推广不锈钢制造车辆，到现在其不锈钢汽车已非常普遍。目前，美国、瑞典等国也都纷纷大量使用不锈钢制造车体结构、车辆配件等，未来很可能直接使用不锈钢车辆！

建筑业可以说是不锈钢最早应用的领域之一了。在建筑方面，目前，不锈钢的主要应用在高层外墙、室内外柱的装饰，除此之外就是一些内外装饰及普通构件。经过表面处理、着色和镀层的不锈钢板，更是使不锈钢的使用范围进一步扩大，经处理过的不锈钢板解决了触摸后易出现手印等一系列的问题。

近年来，日本推出一些不锈钢的屋面材料，例如耐腐性能更好镀层板和各种铬铁素体，在美国、瑞典等国家的很多开发项目也为建筑业提供了更新、更好的选择！

以前的芯片周围都有很多爪子，怎么现在很少有了？

你所说的芯片周围的“爪子”其实指的就是芯片的针脚，芯片为了能和设备正常连接，必须需要针脚来和主板相连，所以自从芯片诞生以来都是伴随着相应的针脚的，只是随着时代和技术的发展，芯片针脚不断发生变化，到现在已经很少看到“爪子”式的芯片针脚了。

过去由于芯片本身的速度不够快，也为了方便拆卸维修，降低成本，老式芯片大量使用双列直插式封装技术（DIP），但是这类技术缺点也很明显，首先就是封装面积和厚度都比较大，大爪子针脚暴露在外，在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种DIP封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个，这样随着芯片集成度的不断提高，双列直插式封装技术就逐渐无法满足需求了。

对比一下现在大量芯片使用的球栅阵列（BGA）封装技术，不仅拥有更多的针脚，而且体积都非常小（球形），只需配备在芯片底部即可，当这样的芯片安装在主板上贴合度极高，很难遇到来自外部的损坏，而且BGA封装的芯片散热性能和电器性能更佳，也有助于芯片性能和容量的提高，比如说采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍。

如今BGA封装已经成为高性能芯片的主流方案，所以我们现在除了在一些简陋电子设备中还能看到“爪子式”针脚，平常使用的手机和电脑中已经几乎看不到“针脚”了，随着芯片功能和集成度的提高，未来这类针脚的数量可能还会继续增加，同时体积继续缩小。

这是因为电子技术进步了。

由于电子产品功能一直在增强，体积重量却越来越小。电子元器件集成度越来越高。半导体的封装技术和电路板的表面贴装技术不断的向集成化小型化发展。

提问中说的芯片四周有很多爪子（管脚）叫做QFP方型扁平式封装技术（Quad Flat Package）。

后来人们需要在一个小芯片上实现更多的功能，需要更多的管脚，四个边装不下了，于是就搞出了在芯片肚皮下装管脚的技术，BGA封装技术(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装。

后来芯片尺寸更小了，管脚更多了！就搞出了——倒装芯片（Flip chip）技术也叫晶圆级封装(WLCSP)技术。

在QFP之前的是什么样子呢？

DIP

SIP

由于笔者在芯片封装厂做过设备工程师，对这个问题可以回答。

芯片封装有两种形式：导线架和基板。

早期的是导线架，就是两侧或者四周是有引脚，引脚通过焊线和芯片链接，比如LQ FP、TQFP、QFN、TSOP等，这些都是题主所说的有引脚的。

后来，导线架越来越被基板所替代，比如PBGA、TFBGA等。因为基板有较多的优点：可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 这些都是导线架所不具备的。

以前的芯片围有很多爪子，现在虽然看不到，但爪子依然存在，只是换了新的形式更加隐蔽而已。

芯片本身并不能单独使用，因为它只具备一部分功能，必须要通爪子和外围电路连在一起才能构成完整的电器。

早期的或集成度较低的芯片，由于体积大引脚少，故可將引脚插入到电路板孔内，按图1的方式逐个焊好。后来随着芯片体积变小引脚增加，已经没有办法在电路板上打孔了，而是采用贴片焊接的方式直接焊到电路板表面（图2）。

但在电路板这个元件密度很高的地方，这种引脚所占的空间也还是太大。于是就出现了图3的模式。把引脚直接去掉变成紧靠边缘的小焊点（电脑内存条都是这种模式），由于从正面的外观看不到焊点位置，所以在生产线上都要采用回流焊工艺来焊。而对于普通维修人员来说很难焊接。不过有一定焊接经验的人也可用烙铁来进行操作。

焊接前把集成电路和PC板上的待焊点都用电烙铁涂上少许焊锡，然后把集成电路对正放好并在表面放一块松香，用烙铁直接对集成电路进行加热，随着松香熔化进入缝隙中焊锡也开始熔化，于是就完成了焊接。这种手工焊接方式锡量大小是关键。过多造成短路，太少又会形成漏焊。

此外还有一种没有引脚的集成电路就是电脑中的CPU（如图4）。它和图3有些类似，但引脚更多可达上千，都分布于CPU底面。这种集成电路不用焊，而是采用触针接触每个点的方式来完成导电。以上是我的回答。

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因为技术的发展，对产品集成化、小型化的要求越来越高。所以芯片的封装越来越小，为了在较小的体积下容纳更多的引脚，所以引脚都藏在了芯片的肚子下面，自然看不到爪子了。而且也正是得益于芯片封装的小型化，我们的手机才可以做的越来越薄，功能越来越强大。

下面我们就简要回顾一下芯片的封装发展吧。

早期的芯片，大多数都是模拟集成电路或者是中小规模的数字集成电路，这类芯片的管脚通常比较少。而且早期的芯片十分昂贵，为了能多次利用，很多产品上并不是直接把芯片焊接在电路板上的，而是把芯片插在芯片座上。因此产生了第一种通用的芯片封装——DIP（双列直插封装）

但是随着芯片规模的不断扩大，芯片功能的不断完善。芯片的引脚越来越多，如果都放在两边，芯片就会像蜈蚣一样变得长长的，给制造、安装都带来很大的困难。所以工程师们就想了一个办法，芯片不是方方的吗？那就把它做成正方形，四边都有引脚。因此产生了PLCC

但是PLCC的焊接和调试都很不方便，还需要专门的芯片座来安装。随着表面贴装技术的发展，芯片开始只焊在电路板的一面，而不是穿过线路板，焊在孔里。为了易于机器贴装，并且进一步减少体积，出现了SOP和QFP封装。

SOP就是以前DIP的表面贴装版，而QFP就是PLCC的表面贴装版。随着体积的进一步缩小，引脚尺寸，引脚间距进一步变小，产生了SSOP和TQFP，引脚间距达到了令人发指的0.65mm。几乎已经到达了极限。此时如果再想增加引脚怎么办呢，那就只有增加芯片的面积，来换取更大的周长来安放更多的脚。

就像下面这种，TQFP208

208个引脚的TQFP已经很大了，这颗芯片大概有火柴盒那么大。但是随着技术的发展，超大规模集成电路的引脚越来越多，如果再增加封装的面积，实在是太浪费了。所以人们就想到，在周长上增加引脚已经不现实了，那不如把引脚放在肚子下面，毕竟，二维的面积可比一维的周长大多了。因此BGA封装诞生了

这样一颗芯片，图片上看起来也许很大，其实他的实际大小只有大拇指的指甲盖一样大，但是引脚却达到了256个，如果用QFP封装，想都不敢想这个芯片要有多大。

除了BGA，对比以前的SOP，现在一出现了更加小型化的QFN封装，同样引脚也在四周一圈，但是并没有伸出去，而是藏在了下面。这样体积进一步缩小了。

目前最小的封装是WLCSP，这种封装，第一次将封装做得几乎和晶片（die）一样大。

上图的这种16个脚的WLCSP封装，实际体积就只有火柴头那么大点。下面是一个这几年的一些新兴封装的大小对比，大家可以看看，注意，其中最大的那个，也只有指甲盖大小。

到此，以上就是小编对于铬铁 项目的问题就介绍到这了，希望介绍关于铬铁 项目的2点解答对大家有用。